iPhone 18 中的 A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块技术
据供应链分析师郭明錤称，iPhone 18 中的 A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块 (WMCM) 技术进行封装。此前已有多个消息来源传闻这一变化。苹果将不再使用目前的台积电 InFO（集成扇出型）封装技术。
目前尚不清楚这一变化是否仅限于 iPhone 18 Pro 和所谓的“iPhone 18 Fold”等高端机型，还是会扩展到标准版 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。郭今天的研究报告提到了 2026 年下半年的时间框架，届时 iPhone 18 Pro 和可折叠 iPhone 预计将会推出。据 The Information 称，入门 iPhone 18 机型要到 2027 年春季才会发布。
无论如何，至少部分 A20 芯片会将 RAM 与 CPU、GPU 和神经引擎直接集成在同一晶圆上，而不是与芯片相邻并通过硅中介层连接。这将有助于提高整体任务和 Apple 智能的性能，并通过提高能效来延长电池续航时间。与之前的芯片相比，A20 芯片在 iPhone 中占用的空间可能更小。
预计 A20 芯片还将采用台积电的 2nm 工艺制造，与目前或即将采用台积电 3nm 工艺制造的 A18 和 A19 芯片相比，这将带来更快的性能和更高的能效。
总而言之，iPhone 18 机型中的 A20 芯片即将迎来重大的底层变革。
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