挑战英伟达高端显卡地位？AMD 被曝研发 2.5D/3.5D 芯粒封装
IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 竞争。
IT之家援引该媒体报道，AMD 当前基于 RDNA 4 架构的 Radeon RX 9000 系列显卡，并未在高端桌面 GPU 市场正面挑战英伟达，旗舰型号 RX 9070 XT 的性能，大致相当于英伟达中端的 GeForce RTX 5070 Ti。
这一策略让 AMD 在高端显卡领域暂时处于观望状态，但最新迹象表明，公司正在为下一代产品储备技术筹码。
Laks Pappu 负责研发 AMD 数据中心 GPU，以及规划云游戏领域 Radeon 架构，在其领英（LinkedIn）动态中，透露了 Navi4x 和 Navi5x 两代产品。
Laks Pappu 在个人介绍中提到，其工作包括“打造下一代具竞争力的 2.5D / 3.5D 芯粒封装及单芯片图形 SoC，基于多种封装技术”。
2.5D / 3.5D 封装有助于提升芯片互连带宽与能效，尤其适合高性能计算与数据中心场景。这意味着 AMD 正在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。
虽然 AMD 并未公开具体发布时间或型号，但该媒体认为这释放了 AMD 公司未来可能重返高性能 GPU 竞争的信号。多芯粒封装技术的发展，或将帮助 AMD 在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。
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