“中国计划提高三倍产量，降低依赖英伟达”

【文/观察者网张菁娟】中美两国在尖端人工智能（AI）领域的竞争日益白热化，中国芯片制造商正厉兵秣马，加速推进自主产能建设。

英国《金融时报》27日援引知情人士的话称，中国芯片制造商计划明年将全国人工智能处理器的总产量扩大至当前的三倍，以加快降低对英伟达芯片的依赖。

消息人士透露，一家专为国内头部企业生产AI处理器的晶圆厂正紧锣密鼓筹备，最快将于今年年底投产。另有两家工厂预计于2026年投入运营。

与此同时，中国企业也在加紧研发能够适配由初创企业深度求索（DeepSeek）倡导的一项标准的下一代人工智能芯片。

DeepSeek上周发布DeepSeek-V3.1，称此次升级是迈向Agent（智能体）时代的第一步。DeepSeek称，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并表示UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计。

FP8是一种8位浮点数格式，遵循IEEE 754规范。在计算机里，数据要存储和计算，就像物品要放在盒子里，浮点数就是一种把小数用特定规则装起来的“袋子”。“小文件袋”FP8之前，行业更多使用“大文件袋”FP32、“中文件袋”FP16等。FP8不仅精准切中行业对高效低功耗计算的迫切需求，更直接引发了一场围绕低精度计算的现象级热潮，为国产算力赛道再添一把火。

报道指出，中国芯片虽在技术代际上落后于英伟达的高端产品，但这种方式有望帮助中国AI企业与国际竞争对手抗衡。

产能与技术的双重突破，正让中国AI芯片产业形成协同效应。

“国内AI芯片产能短缺的问题不会持续太久，尤其是明年所有新增产能都将投产。”一位中国芯片制造商高管表示，相比短期产能缓解，更关键的是产业协同带来的长期价值，“如果能实现国产芯片与国产AI模型的深度适配，未来回望时，会发现这一转变堪称‘深度求索时刻’”。而要实现这一目标，需要计算芯片制造商与存储、连接硬件厂商，以及配套软件工具开发商进行多年的合作。

2025年7月29日，上海，2025世界人工智能大会，AI芯片。 IC photo

在存储器等其他关键领域，中国企业也在发力。目前，全球存储器市场由三星、SK海力士和美光主导，这三家企业均受美国出口管制约束。而中国存储器龙头企业已取得突破。两名知情人士透露，中国存储器龙头企业正测试新产品，该产品仅比英伟达芯片所使用的最先进存储产品落后一代。

政策层面的强力支持，更为行业发展注入了信心。国务院本周明确提出，要深入实施“人工智能+”行动，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。

深度求索创始人梁文峰此前表态称，英伟达的领先地位并非单一企业造就，而是整个西方社会与产业界协同努力的结果。中国AI产业发展也需要这样的生态系统，中国需要有人站在这一发展的前沿。

如今，产能扩张、技术适配与政策支持的叠加，正让这一目标从愿景走向现实。尽管目前深度求索等企业的模型训练仍依赖英伟达芯片集群，但随着国产芯片性能提升与产能释放，这一局面或将在明年迎来关键转折。

回顾美国的技术封锁路径，其对中国AI产业的打压从未停止。2022年10月，美国政府就已实施了一系列芯片出口限制措施，且后续不断收紧，以阻止英伟达、AMD、英特尔等美国半导体巨头在中国销售其最先进芯片，迫使这些企业寻找变通之法。此前，英伟达曾为符合美国出口规定为中国市场开发定制H20芯片，去年2月份开始接受预订。

然而，今年4月，为阻止中国在AI上不断取得进展，特朗普政府一度禁止英伟达对华销售H20芯片。这一禁令迫使英伟达取消了客户的订单，并放弃了此前在芯片制造商台积电预定的产能。随后，台积电将其原本用于H20芯片的生产线转而生产其他客户的芯片。

H20，是为遵守美国出口限制而推出，专为中国市场设计的AI加速器。H20基于英伟达Hopper架构，拥有CoWoS先进封装技术。H20更适用于垂类模型训练、推理，无法满足万亿级大模型训练需求，整体性能略高于910B。

不过，经过黄仁勋对特朗普的“魅力游说”，特朗普政府现已于7月初允许该公司重新向中国销售H20芯片。但风波并未就此平息，在禁令解除后不久，英伟达算力芯片近期被曝出存在严重安全问题。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据有关法律规定，国家网信办于7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

值得一提的是，8月11日，美国总统特朗普证实，英伟达同意向美国政府“上贡”其在中国销售芯片收入的15%，以换取特朗普政府颁发的出口许可证。特朗普政府的决定引起美国国内一些“鹰派”的反对，他们声称，此举将“削弱美国的技术优势”。