日媒关注:中国车企和半导体企业加速替换英伟达芯片,本土采用率上升
美国政府持续滥用出口管制机制,在芯片等高科技产品的对华出口中加强审核限制。据《日经亚洲》6日报道,为防止美国收紧出口限制、阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展,中国汽车制造商和芯片公司正加紧行动,研发并采用国产产品或解决方案,以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。
最近的例子就有小鹏和蔚来。这两家原本主要由英伟达供应芯片的中国车企,都在最新推出的车型中搭载了其自研芯片。
日媒报道提到,中国目前至少有10家新兴及老牌芯片企业,将汽车市场列为核心发展赛道。地平线、华为海思、黑芝麻智能、芯驰科技、芯擎科技等中国芯片企业正快速崛起,不断拓展国内车企客户。
这一趋势也让中国头部芯片代工企业受益:行业龙头中芯国际目前的汽车及工业应用芯片制造占营收的10%,而3年前这一比例尚不足3%;排名第二的华虹半导体同样在无锡扩建工厂,专攻车规级芯片生产。
报道认为,这将给英伟达带来新的冲击。该公司已疲于应对美国反复无常的限制措施,近期更因“后门”问题被中方相关部门约谈,被要求就对华销售的H20算力芯片存在的漏洞后门安全风险作出说明,并提交相关证明材料。
美国银行全球研究(BoFA global Research)的大中华区汽车及工业研究主管Ming Hsun Lee估算,2024年中国本土品牌在汽车芯片总供应量中的占比约为9%,2025年将升至15%至20%左右。如果再算上车企自研芯片,这一数据在5年内有望达到50%。
“一些中国车企在使用本土芯片时,可能会在系统集成方面遇到挑战。英伟达的生态非常开放,几乎兼容所有算法或软件。相比之下,中国自研芯片初期可能与第三方用户的集成度没那么高,”他补充说,“但有些车企可能需要尽可能降低低端车型的成本,他们会选择转向自有芯片。”
据报道,地平线提供优化的AI芯片、算法和自动驾驶软件,目前已为比亚迪、吉利和理想等40多家车企提供服务,覆盖车型超310款。
深圳咨询公司“高工智能汽车”的数据显示,2024年,在中国车辆数量最多的L0至L2级智驾解决方案市场中,地平线以33.97%的份额领先,Mobileye以20.35%紧随其后,英伟达则以14.71%位列第三。
“地平线的自动驾驶芯片能力这几年提升了很多,现在性能和英伟达差距不大了。它能够设计用于自动驾驶芯片的7纳米工艺,而且价格更低”,一家芯片基板供应商的高管说。
这家公司的客户包括英伟达、AMD、寒武纪和地平线。这名高管补充说,“由于在华市场份额持续扩大,地平线正成为我们的重要客户。”
日媒还提到,今年1月美国计划出台新规,禁止向中方销售先进芯片,要求台积电、三星、英特尔等企业对客户开展更严格审查。
此前由台积电生产芯片、运回苏州封装的芯擎科技,目前正与中芯国际磋商潜在合作。一位高管告诉《日经亚洲》,该公司研发的高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于今年大规模量产。
据《长江日报》消息,“星辰一号”对标国际最先进的高阶自动驾驶芯片规格,AI算力达到512 TOPS,填补了这个算力等级的国产自动驾驶芯片空白。
野村证券的半导体分析师Donnie Teng介绍道,中国已经能够生产大多数应用于广泛领域的成熟制程半导体,“很明显,(中国)未来的方向是自给自足。提高汽车半导体的国产化率是大势所趋。”
他补充说,中国在功率分立器件领域已经实现了较高的自给率,其次是传感器、其他模拟芯片和微控制器。但在智能座舱、自动驾驶芯片等更先进技术领域,中国仍因技术受限面临产能限制。
国际商业战略公司(IBS)估算称,中国微控制器(MCU)芯片的自给率有望快速提升,从2024年的19%升至2030年的67%;同期,碳化硅功率开关芯片的国产率也将从5%增长至74%。
麦格理资本的Eugene Hsiao也指出,在车用成熟制程MCU和功率芯片的端到端供应链方面,中国已取得显著成效。他举例称,比亚迪半导体已经能够生产用于电动汽车快速充电的高端功率芯片。
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