首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 06:10 作者:对月莫空杯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、解码数字时代“安全感”!“中国密码女神”王小云做客人才港大讲堂

2、洪水退去≠安全!谨防污染、塌房、霉菌、扎伤风险,洪水退了水退哪里去了

3、北京已建成62个综合医联体 涵盖600多家医疗机构

小编推荐

当前文章:http://www.share.tuanjian7.cn/EDK/detail/ofbckj.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

对月莫空杯