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DeepSeek透露:针对即将发布的下一代国产芯片设计,下一代芯片用什么材料

时间:2025-08-22 19:13 作者:天崖明月

DeepSeek透露:针对即将发布的下一代国产芯片设计,下一代芯片用什么材料

8月21日,深度求索(DeepSeek)公司在微信公众号发文宣布,正式发布DeepSeek-V3.1。

当前官方网页端、App、小程序及API开放平台所调用模型均已同步更新,新模型自我认知为DeepSeek-V3。

深度求索介绍,DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。在评论区,该账号在置顶评论表示:“UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。”

本次升级包含以下主要变化:混合推理架构:一个模型同时支持思考模式与非思考模式;更高的思考效率:相比 DeepSeek-R1-0528,DeepSeek-V3.1-Think 能在更短时间内给出答案;更强的 Agent 能力:通过 Post-Training 优化,新模型在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。

官方 App 与网页端模型已同步升级为 DeepSeek-V3.1。用户可以通过“深度思考”按钮,实现思考模式与非思考模式的自由切换。

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