首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 04:59 作者:欧水苏

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、日美延伸威慑磋商的兵推中设想使用核武器,美日兵力部署

2、汇丰称倘长江基建售出UK Rails,或配置资金到具协同效应项目

3、按目前的情况,我们国家的战争能力到2100左右还能剩余多少,中国战争能动用多少人

小编推荐

当前文章:http://www.share.tuanjian7.cn/FXL/detail/vltqbl.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

欧水苏