郭明錤：长兴首度成为台积电先进封装材料供应商,台积电 郭台

郭明錤：长兴首度成为台积电先进封装材料供应商,台积电 郭台

8月12日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出，长兴击败日商Namics与Nagase（长濑），首度成为台积电先进封装材料供应商，预计在2026年量产。长兴为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料之独家供应商（分别供应MUF与LMC），最快在2027-2028年成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商。

Top

1、美军航母上全是“中国制造”，收到消息的特朗普，对中国客气多了

2、浙大哲学学院公布新进教师，“95后”郭敬、江佳凤跻身博导

3、上半年，多种经营主体稳定增长,2021年上半年以来,各项工作强势开局,经济指标