首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:34 作者:海鸣威

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、为达成贸易协议,韩国“放大招”:让美国造船业再次伟大

2、Labubu?苏超?城市最需要哪种消费?,现在的城市消费实在高

3、古代宗教遗存的“保留”,更像是一种“历史无奈”的务实选择?

小编推荐

当前文章:http://www.share.tuanjian7.cn/GLN/detail/ntfrvq.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

海鸣威