时间:2025-08-12 10:11 作者:一路烦花
对话六联智能:从ODM代工厂到AI PC卷向海外
(文/观察者网 张志峰)
“三年前,我们还在为客户计算硬盘、内存的成本,现在我们思考的是如何让电脑成为最懂用户的‘智能伙伴’。”
在2025世界人工智能大会(WAIC)的展台前,六联智能高级产品经理滕翔拿起一台搭载自研AI系统的笔记本电脑,向观察者网演示着实时语音翻译功能——不同于传统翻译软件的机械转换,这套系统能根据用户过往沟通习惯自动调整语气风格。
对于头部科创大厂而言,这项技术或许并不显得多么前沿。但在滕翔看来,这句话不仅道出了六联智能从硬件ODM(代工厂)到AI解决方案提供商的转型路径,也恰是“中国制造”向“中国智造”升级的微观缩影。
在“价格内卷”中寻找破局点
六联智能作为国内PC制造领域知名ODM厂商,曾以消费类硬件代工为核心业务。但在PC行业“透明化竞争”的浪潮中,传统模式的天花板愈发清晰。
这种“价格战”倒逼企业重新思考定位——是继续在硬件红海厮杀,还是向高附加值的产业链上游突围?
2022年前后,六联智能启动战略转型:从“消费类硬件供应商”转向“AI算力底座提供商+AI解决方案提供商”。用滕翔的话说:“这不是被动转型,而是看到了中国制造向智慧制造升级的必然趋势。”
转型的核心支撑,是六联智能在研发上的“激进投入”。
目前,企业已在北京、上海、苏州、深圳等城市布局七大研发中心,其中上海、深圳团队规模达数百人,形成了覆盖“国产+海外”芯片的全链条研发能力。
“我们既要做英特尔、高通的适配,也要啃龙芯、兆芯、飞腾这些国产芯片的硬骨头。”滕翔解释,受中美关系影响,供应链安全成为必修课:“不是选择题,是生存题。海外技术线保证产品性能,国内新创线确保供应链自主,两条腿走路才能稳。”
这种研发布局直指AI时代的核心痛点——如何让模型在不同硬件平台上高效运行?
“英特尔用OpenVINO,AMD用ROCm,英伟达用CUDA,用户不关心这些工具,只关心‘模型能不能跑起来’。”滕翔透露,团队花了两年时间搭建跨平台适配层,目前已能支持全球200多个主流AI模型在异构硬件上的流畅运行,“就像为不同品牌的汽车修通了统一的高速公路”。
AI PC的“本地化智能”革命
2025年,AI PC异军突起,自然也成为此次六联智能对外“秀肌肉”的主战场之一。
在腾翔看来,AI PC与传统PC的本质区别,在于“从工具到智能体”的进化。
“手机是通讯工具,PC必须是生产力工具。”滕翔强调,AI PC的核心是“本地化智能”:通过向量数据库存储用户习惯、文档数据,在离线状态下完成PPT生成、视频剪辑、数据查询等任务。
“三年前你说过不吃牛肉,下次订餐时它会自动避开;两年前的手术记录,会影响它推荐的菜谱和出行方案。”这种基于用户数据的自主决策能力,正是智能体的核心特征。
在六联智能的蓝图里,AI PC作为AI时代的单一智能设备只是起点,开放生态才是终局。
“三年前我们谈毛利,现在我们谈算力。”滕翔望着展台前体验AI PC的观众,“当硬件利润薄如纸时,只有把智能注入算力底座,才能在产业变革中站稳脚跟。”这种从“制造”到“智造”的跨越,或许正是中国企业在AI时代的破局之道。
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