苹果:将与三星合作推出创新芯片制造技术,苹果与三星的合作
8月6日,苹果公司在其发布的新闻稿中宣布与三星于德克萨斯州奥斯汀的工厂合作,推出一项全球范围内前所未有的创新芯片制造技术。该工厂将率先将这项技术引入美国,为包括全球各地iPhone设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。
同时,苹果宣布将在美国额外投资1000亿美元,使其未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。
苹果首席执行官蒂姆·库克表示:“今天,我们很荣幸地宣布,未来四年内,我们将在美国的投资增加到6000亿美元,并启动我们全新的‘美国制造计划’。这包括与全美10家公司开展新的、更广泛的合作。这些公司生产的零部件用于销往全球的苹果产品,我们感谢总统的支持。”
Kiwoom Securities分析师Pak Yuak在上个月底的一份报告中写道,三星的芯片代工业务预计将通过在2026年获得为iPhone 18s制造图像传感器芯片和为特斯拉制造芯片的新订单来减少亏损。
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