时间:2025-08-06 16:49 作者:潇铭
日媒关注:中国车企和半导体企业加速替换英伟达芯片,本土采用率上升
与此同时,比亚迪、广汽、一汽、长城、吉利等越来越多的中国车企,正积极投资于芯片研发、制造和封装领域。
4月25日,上海,2025上海车展NIO蔚来汽车展台,蔚来自研业界首个车规级智驾芯片神玑NX9031。视觉中国
尽管初期可能存在一些磨合问题,但Lee相信,本土解决方案的采用率必然会上升。
“一些中国车企在使用本土芯片时,可能会在系统集成方面遇到挑战。英伟达的生态非常开放,几乎兼容所有算法或软件。相比之下,中国自研芯片初期可能与第三方用户的集成度没那么高,”他补充说,“但有些车企可能需要尽可能降低低端车型的成本,他们会选择转向自有芯片。”
有知情人士透露,比亚迪今年2月推出的“天神之眼”高阶智能驾驶系统中,英伟达与地平线芯片的使用比例就达到了1:1。
比亚迪集团董事长兼总裁王传福(左)出席地平线发布会宣布征程6系列合作。中国新闻周刊
深圳咨询公司“高工智能汽车”的数据显示,2024年,在中国车辆数量最多的L0至L2级智驾解决方案市场中,地平线以33.97%的份额领先,Mobileye以20.35%紧随其后,英伟达则以14.71%位列第三。
日媒还提到,今年1月美国计划出台新规,禁止向中方销售先进芯片,要求台积电、三星、英特尔等企业对客户开展更严格审查。
据《长江日报》消息,“星辰一号”对标国际最先进的高阶自动驾驶芯片规格,AI算力达到512 TOPS,填补了这个算力等级的国产自动驾驶芯片空白。
野村证券的半导体分析师Donnie Teng介绍道,中国已经能够生产大多数应用于广泛领域的成熟制程半导体,“很明显,(中国)未来的方向是自给自足。提高汽车半导体的国产化率是大势所趋。”
国际商业战略公司(IBS)估算称,中国微控制器(MCU)芯片的自给率有望快速提升,从2024年的19%升至2030年的67%;同期,碳化硅功率开关芯片的国产率也将从5%增长至74%。
2024年至2030年,中国芯片自给率将不断提升。蓝线指“功率开关”(金属氧化物半导体场效应晶体管,MOSFET),红线指“显示驱动芯片”,绿线指“微控制单元”,黄线指“主流电源管理芯片”。日经亚洲制图
麦格理资本的Eugene Hsiao也指出,在车用成熟制程MCU和功率芯片的端到端供应链方面,中国已取得显著成效。他举例称,比亚迪半导体已经能够生产用于电动汽车快速充电的高端功率芯片。
Hsiao认为,在其他领域,中国汽车的快速电动化与数字化,也正为专注于设计信息娱乐系统及自动驾驶功能的逻辑芯片的新企业带来发展机遇。
“我们已经看到地平线、黑芝麻、亿咖通等初创企业和新上市公司涉足这一领域。鉴于中国汽车数字化功能的快速普及,一个规模庞大且持续增长的市场正在形成,这为新入局者提供了机遇窗口。”
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