时间:2025-08-07 21:06 作者:狐家大仙
苹果:将与三星合作推出创新芯片制造技术,三星代工苹果芯片
8月6日,苹果公司在其发布的新闻稿中宣布与三星于德克萨斯州奥斯汀的工厂合作,推出一项全球范围内前所未有的创新芯片制造技术。该工厂将率先将这项技术引入美国,为包括全球各地iPhone设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。
同时,苹果宣布将在美国额外投资1000亿美元,使其未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。
除了三星,苹果公司还与其供应商合作,通过新的“美国制造计划”(AMP)加速其在美国的制造业务。首批AMP合作伙伴包括康宁、相干公司、环球晶圆美国公司(GWA)、应用材料公司、德州仪器(TI)、格芯、安靠科技和博通。此举是基于苹果公司7月份承诺从MP Materials公司采购美国制造的稀土磁体。
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