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芯碁微装:拟发行H股并在香港联交所上市,芯碁微装招股书

时间:2025-08-13 22:39 作者:林二十一

芯碁微装:拟发行H股并在香港联交所上市,芯碁微装招股书

芯碁微装8月13日晚间公告,公司拟在境外发行股份(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行H股并上市。

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