AI需求坚挺！台积电7月营收，增长25.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

台积电1月至7月合并营收2.096万亿元新台币，年增37.6%。

8月8日，台积电公布的财报显示，该公司7月营收为3231.66亿元新台币，月增22.5%，年增25.8%。1月至7月合并营收2.096万亿元新台币，年增37.6%。台积电在7月的法说会上表示，上调全年增长区间至30%，符合市场预估。台积电董事长暨总裁魏哲家表示，未看见客户行为改变，台积电持续支持客户强劲AI需求。

魏哲家指出，台积电在海外布局也按照进度，美国厂区按照客户需求推进，目标成为完整超大晶圆厂生产聚落，在亚利桑那州打造包含先进封装的生产，成为客户成功的关键伙伴并支持美国半导体产业发展。

此外，台积电预估第三季度营收为318亿-330亿美元，平均值324亿美元，季增约8%。台积电并重申今年资本支出380亿-420亿美元维持不变。台积电今年首季资本支出100.6亿美元，第2季96.3亿美元，上半年累计达196.9亿美元。

据悉，台积电正大规模推进在美生产计划，包括建设晶圆厂、研发中心和先进封装设施。除芯片制造外，CoWoS等先进封装技术是供应链中最关键的环节之一。据报道，台积电似乎正将战略重心转向该领域，计划明年启动封装厂建设，预计将于2029年竣工投产。

据称，封装厂将选址在亚利桑那州，台积电已开始招募CoWoS设备服务工程师。这座先进封装工厂将负责生产CoWoS及其衍生技术，以及SoIC和CoW等下一代封装方案，这些技术将应用于英伟达Rubin系列和AMD Instinct MI400等产品线。根据初步规划，亚利桑那州的封装厂将与当地晶圆厂实现联动，因为SoIC等产品需要使用带有中介层（interposer layer）的芯片。

最新报告显示，美国客户在封装环节仍依赖中国台湾产能。台积电美国晶圆厂制造的芯片需空运至中国台湾进行封装，导致整体成本攀升。当前市场对CoWoS等先进封装需求激增，台积电在美扩建封装产能不仅可行，更能为合作伙伴实现芯片供应链多元化。更重要的是，这家半导体巨头显然正全力向美国市场倾斜，建设先进封装厂将成为其战略转型的关键一步。

此前特朗普政府宣布将对“所有进入美国的芯片和半导体”征收约100%的关税，但将豁免在美国生产的企业。同时，特朗普也透露，台积电在美国的2000亿美元投资计划，有望从半导体关税中豁免。

台积电在刚刚过去的2025年第二季度业绩创下历史新高，展现出强劲的增长势头。合并营收达9337.9亿新台币(约合300.7亿美元)，同比增长38.6%，环比增长11.3%。以美元计算，营收同比增长44.4%，环比增长17.8%。净利润表现更为突出，达到3982.7亿新台币(约合128.3亿美元)，同比大增60.7%，环比增长10.2%。每股盈余(EPS)为15.36新台币，同样同比增长60.7%。

毛利率维持在行业领先的58.6%高位，营业利润率和净利润率分别为49.6%和42.7%。这一表现超出市场预期，伦敦证券交易所SmartEstimates此前预估净利润为3779亿新台币。值得注意的是，这已是台积电连续第五个季度实现净利润两位数增长。

高效能运算(HPC)业务成为最大增长引擎，营收占比高达60%，环比增长14%。智能手机业务占比下降至27%，反映消费电子需求相对疲软。其他业务占比分别为：物联网5%、车用电子5%、数字消费电子(DCE)1%、其他2%。台积电管理层在电话会中强调，3纳米(N3)和5纳米(N5)产能"很紧张，未来几年都很紧张"。AI芯片目前主要使用N4工艺，未来两年将向N3转移。台积电的竞争优势在于其"giga fab"集群，各制程节点(N7、N5、N3及未来N2)设备共通性达85-90%。

2纳米制程研发进展顺利，预计2025年量产。据分析师预测，2纳米晶圆代工价格可能飙升至3万美元/片。瑞银预计到2027年，2纳米月产能有望达到2-3万片，将成为台积电第二大制程节点。

根据对当前业务状况的评估，台积电2025年Q3的业绩展望如下：合并营收预计在318亿美元到330亿美元之间。若以新台币29.0元兑1美元汇率假设，则毛利率预计在55.5%到57.5%之间；营业利益率预计在45.5%到47.5%之间。

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