苹果与三星合作在美生产新一代芯片 用于iPhone等产品
来源：环球网
【环球网科技综合报道】8月7日消息，据路透社报道，苹果公司近日宣布，其新一代芯片将由三星电子位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂负责生产。双方正携手在该半导体工厂共同研发一项创新芯片制造技术，这也是该技术在全球范围内的首次应用，同时标志着其首次登陆美国。
苹果方面表示，通过该工厂生产的芯片，将有效优化其旗下产品的功耗与性能表现，这一提升将惠及包括在全球市场销售的iPhone在内的多款产品。据行业观察人士推测，这款新一代芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。
不过，三星方面目前尚未对相关细节予以确认。（纯钧）
1、王思聪也没有想到，因无缝衔接女友，网友称他为“人生赢家”
2、连日本市场都拿不下的AI社交，注定难成气候,日本社会不社交
3、[赛博考古]明末传教士如何以“历法缺口”撬动帝国财政、田赋、军火与版图