时间:2025-07-30 03:32 作者:十六邑
后摩智能携全新端边大模型 AI 芯片后摩漫界®M50 全矩阵新品亮相
2025年7月26日,2025年世界人工智能大会(WAIC 2025)在上海世博展览馆开幕,大会以 “智能时代 同球共济” 为主题,汇聚全球人工智能领域的顶尖企业、专家学者与行业精英。作为端边大模型 AI 芯片的领跑者,后摩智能携全新发布的端边大模型 AI 芯片后摩漫界®M50 (以下简称M50 )系列产品、后摩漫界®M30 (以下简称M30 )系列产品及端边大模型应用方案亮相,全面呈现存算一体技术在端边场景的落地成效。
后摩漫界®M50 首次亮相 存算技术让算力配得上智能的野心
M50 系列硬件作为芯片的场景化延伸,形成多元形态的产品矩阵,精准匹配端边场景的多样化需求。力擎™️LQ50 M.2 卡与 LQ50 Duo M.2 卡以紧凑设计实现 “即插即用”,适配 AI PC、AI Stick 等空间受限的智能终端,为消费、办公、工业场景提供本地大模型推理支持,兼顾数据隐私与低延迟;力谋®LM5050 加速卡集成双 M50 芯片,打造高密度单机推理方案,兼容多平台与主流系统,依托后摩大道® 软件平台快速部署,助力 AI 工作站、大模型一体机等轻量级推理业务落地;力谋®LM5070 加速卡则集成 4 颗 M50 芯片,凭借 640TOPS 弹性算力与多卡互联能力,在有限空间构建超强算力池,赋能大模型推理及高并发业务;力谋® BX50 计算盒子面向边缘智能设备,以单颗 M50 芯片的紧凑机身实现端侧大模型推理与多模态处理,工业级设计适配智慧工业质检、车路云协同等场景,提供低功耗且隐私保护的本地化方案。
【M50 芯片及系列硬件】
M30 系列持续落地 让AI设备融得进每一个场景
M30 系列通过技术验证与场景落地,为端边大模型的普及应用奠定了坚实基础,与 M50 系列形成技术迭代与场景互补,共同构建起覆盖全场景的端边大模型硬件体系。M30 芯片及系列产品,作为端边大模型应用的成熟解决方案,能够支持多种大模型,包括但不限于ChatGLM、Llama2、通义千问、DeepSeek等。其系列产品包括力谋®LM30 加速卡、力谋®SM30 计算模组、力谋®BX30 计算盒子等,覆盖从一体机到工业终端的多元场景。
从 AI PC 到智能办公 大模型本地运行让智能对得住每一份信任
AI Stick
2、中国现在不太知名,但是体验还可以的这种景区实在是太多了,中国有哪些不能去的地方
3、现在都反过来了,生活可以乱来,影视纯洁无瑕,现在的生活大概就是