iPhone 18 Pro首发！苹果最强基带曝光

iPhone 18 Pro首发！苹果最强基带曝光

快科技8月7日消息，上个月微软面向商业客户推出了Surface Laptop 5G版本，它支持Nano SIM卡和eSIM两种方式，还可作为热点为其他设备提供网络。在Surface Laptop推出5G之际，苹果也在着手准备5G版Mac设备。

苹果记者Mark Gurman爆料，苹果最快会在2026年在Mac电脑上配备自研5G基带芯片，这将是苹果史上首款支持5G网络的Mac设备。

据悉，2026年的Mac电脑将搭载苹果新一代基带芯片C2，这颗基带由iPhone 18 Pro首发搭载，这是苹果首次在自家的Pro机型上应用自研基带芯片，它支持5G毫米波，下行速度最高可以达到6Gbps。

这也意味着iPhone 17 Pro将是苹果最后一款搭载高通基带芯片的苹果手机，今年9月登场的iPhone 17系列中只有Air应用了自研基带芯片C1，其它三款机型仍然搭载高通基带。

分析师郭明錤曾表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生影响。

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