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时间:2025-08-13 16:47 作者:神光侠
郭明錤:长兴首度成为台积电先进封装材料供应商,台积电 郭台
8月12日,跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出,长兴击败日商Namics与Nagase(长濑),首度成为台积电先进封装材料供应商,预计在2026年量产。长兴为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料之独家供应商(分别供应MUF与LMC),最快在2027-2028年成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商。
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