苹果：将与三星合作推出创新芯片制造技术,三星代工苹果芯片
同时，苹果宣布将在美国额外投资1000亿美元，使其未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。
苹果首席执行官蒂姆·库克表示：“今天，我们很荣幸地宣布，未来四年内，我们将在美国的投资增加到6000亿美元，并启动我们全新的‘美国制造计划’。这包括与全美10家公司开展新的、更广泛的合作。这些公司生产的零部件用于销往全球的苹果产品，我们感谢总统的支持。”
Kiwoom Securities分析师Pak Yuak在上个月底的一份报告中写道，三星的芯片代工业务预计将通过在2026年获得为iPhone 18s制造图像传感器芯片和为特斯拉制造芯片的新订单来减少亏损。
“我们无法确认有关客户或具体项目的细节，”三星发言人在谈到这笔交易时表示。
除了三星，苹果公司还与其供应商合作，通过新的“美国制造计划”（AMP）加速其在美国的制造业务。首批AMP合作伙伴包括康宁、相干公司、环球晶圆美国公司（GWA）、应用材料公司、德州仪器（TI）、格芯、安靠科技和博通。此举是基于苹果公司7月份承诺从MP Materials公司采购美国制造的稀土磁体。
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